华硕X570主板和NAVI显卡新品说明会在京举办

6月27日，华硕AMD新品办卡说明会在京举办。此次会上主要围绕华硕即将发售的AMD X570系列主板新品，原有B450系列主板产品的新特性，以及AMD Radeon 5700系列显卡产品和华硕全自动制成工艺。

说明会首先由华硕主板产品经理赵朝荣女士整体介绍华硕X570系列主板产品。此次华硕共发布了ROG玩家国度、ROG STIRX猛禽、TUF GAMING、PRIME大师、Pro五大系列共11款产品。特别值得注意的是Pro系列产品是首次在AM4平台推出，主要面向小型工作站和内容创造者人群。另外，FORMULA级别产品也在ROG CROSSHAIR产品中回归，PRIME系列中则增加了-P型号。

赵朝荣女士介绍，由于第三代AMD锐龙处理器首次出现了16核心的产品，对主板供电部分要求更为苛刻。对此，华硕X570全系主板都针对供电能力进行了加强，ROG系列主板均搭载了8+4 Pin特制实心电源接口，并在原有DIGI+VRM数字供电技术的基础上全面采用高效整合型Dr.MOS供电解决方案。搭配超合金电感及强化型固态电容，不仅电源转换效率更高，供电区域温度也更低，使用寿命更长，更加稳定。华硕X570主板全线搭载12个以上供电模组，超出业界平均水平。高端的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA和ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)更是搭载16个供电模组，充分满足新一代处理器的需要，为玩家带来极致的使用体验。

为了保证处理器及主板的安全及使用，华硕ROG及PRO系列X570主板搭载全新升级的ProCool II供电接口，除了使传输电流提升42%的实心接针设计之外，更增加了8Pin接口金属装甲，提供额外的稳定性和散热能力。并加入贴心的LED提示，确保用户不会忘记接入CPU供电。

赵朝荣女士强调，为了主板整体性能更好，散热更佳，此次华硕X570系列主板的PCB用料进行了全面强化，全部搭载了成本更高的6层或8层PCB，可以使PCIe 4.0信号的传输更加稳定，内存超频空间更大、稳定性更强，并且能够提供额外的散热能力。在使用4层PCB和6层PCB的对比中，使用AMD Ryzen 3000系列16核心处理器搭配水冷散热系统进行Prime95连续拷机测试，默认状态下温差最大30摄氏度，在超频状态可以达到50摄氏度，可见6层以上PCB的优势更加明显。

在主板散热方面，由于X570主板支持PCIe 4.0技术，功耗较高，因此华硕X570系列主板均搭载了精心升级的散热设计，全线搭载了顶级品牌台达的轴承风扇，使用寿命保证(L10) 指标高达6万小时，运行噪音仅有35db，辅以鳍形散热模组，提供更加安静、可靠的运行环境。另外，在ROG STRIX系列中在MOS散热片加入了热管，让散热性能更好，温度更加均匀，并在大部分产品中搭载M.2散热片，保证固态硬盘的性能发挥。

在ROG CROSSHAIR系列主板上，华硕推出了Optimem III技术，PCB上采用独特的内存走线，屏蔽干扰信号，让信号更纯净，保证超频能力和性能发挥。在实际测试中，搭载Optimem III技术的主板可以使内存的运行电压更低、延迟更小，四根内存下可以跑出DDR4 4800以上的好成绩。

ROG CROSSHAIR系列主板均搭载最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡，大大提高吞吐量，即使在复杂多用户环境中仍可提供可靠，高效的无线连接，使玩家能够更好地享受游戏。

另外，在华硕X570系列主板部分产品上，至少搭载2个RGB灯带接针和第二代可编程ARGB灯带接针，其中第二代可编程ARGB灯带接针可以自动侦测到所接灯条和设备的 LED颗数，结合AURA生态环境，可以给玩家提供更棒的灯光效果。新加入了NODE接口，可令兼容的机箱及电源产品与主板及Crate软件互动，调节灯光设置、显示系统信息、监控电源运行情况、控制风扇速度等。支持NODE接口的周边软硬件还在不断丰富中，未来会有更多的硬件厂商加入AURA及NODE生态圈。

之后，就B450对第三代AMD锐龙处理器的支持情况进行了深入介绍。经过华硕的优化设计，B450主板可完美支持第三代AMD锐龙处理器。现场，华硕主板研发经理汪振兴先生还亲自演示了TUF GAMING B450主板搭配Ryzen 3000系列 CPU的测试，证实了华硕B450主板对新一代锐龙处理器的完全支持。
接下来，华硕显卡研发经理汪旭先生为来宾介绍了AMD Radeon 5700系列显卡的基本情况，重点介绍了即将推出的非公版华硕显卡采用的全自动制程工艺、超合金供电、冷静散热三大核心技术。

全自动制成是华硕领跑业界4年的独有显卡制造技术，通过引入100%全自动制造工艺，排除人工操作的失误，可以使显卡部件更加坚固，运行更加稳定，同时可以使显卡的品控更加稳定。

 汪旭先生介绍，目前应用在华硕显卡上的超合金供电技术已经是第三代了，主要在三种元件上进行了较大的改动，首先是华硕为显卡量身打造的SIP电感，采用合金粉末直接压合而成，噪音更小，性能更加，供电转化效率高；其次是配合全自动制成的SMT电容，其成本大大高于传统的全固态电容，性能更是远远超出，稳定性和寿命也大大增加；最后是MOS管，在华硕显卡上同样搭载了高端主板上的Dr.MOS，将上行MOS管、下行MOS管和驱动IC整合，供电效率更高，并且更有利于散热，超频能力更强。
另外是冷静散热技术，全新设计的华硕显卡采用了专利翼形轴流风扇，最大限度地提高气流，相比传统的风扇设计增加105%的静态空气压力，散热器上采用直触散热技术，专有的直接接触GPU的热导管镜面可将GPU热气直接快速排出，搭配风扇低温停转功能，达到出色的散热游戏性能，同时兼顾绝佳的噪音控制。
最后，华硕表示将在未来以最大的热情，始终将用户需求放在首位，持续为各位玩家及行业用户提供更加细致全面的解决方案。