下图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus前后摄像头特写，其规格为前置摄像头：500 万像素、ƒ/2.0 光圈、5 片式镜头；后置摄像头：1200 万像素、ƒ/2.0 大光圈虚化、四轴光学防抖 出片清晰稳定、6 片式镜头。
摄像头特写
魅族Pro6 Plus主板芯片都有金属屏蔽罩，拆开后，就可以看到内部的主板集成芯片了，具体如下图所示。
主板芯片特写
1、RAM ＋ SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM
2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块
3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE
4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模块
5、天线开关也可以理解为频段切换器，双工器顾名思义，可理解为发射接收同时进行
6、德州仪器的BQ25892，是业内首款采用专有MaxChargeTM技术的全集成5A单节锂离子(Li-ion)电池充电管理器件，实现了高输入电压和可调电压USB On-the-Go升压模式。