金立在今年年头的时候发布了采用全新一体化金属机身设计的金立S8，金立S8采用环形天线设计，让后盖更为一体。金立S系列主打出色设计已经精致工艺，到了现在11月中的时间，金立再次更新了S系列，推出了金立S9。金立S9不仅在外观以及设计方面保持S系列的传统，还加入了双摄像头，自拍柔光灯以及金立M系列的基因－－安全，成为了首台具备双摄+柔光的安全手机。
双摄像头在今年已经开始流行，不少的手机上都已经开始配置双摄像头，双摄像头不仅能带来更好的拍照画质，还可以提供基于双摄像头带来更多的拍照功能，比如大光圈虚化。而自拍柔光灯这个东西也逐渐出现在手机上，自拍柔光灯可以在光线不足的情况下为自拍补光，或者通过柔光灯增强自拍美颜效果。可以看到金立S8已经将今年手机拍摄上两大主流技术都用上了，也可以算得上是一台拍照的手机了。另外金立S9依然是余文乐代言，并且这台手机拥有时尚外观，针对年轻人市场，更打出了与男神同款的口号。
| 金立S9配置参数 |
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| 屏幕规格 | 5.5英寸1920x1080 |
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| CPU型号 | 64位联发科MT6755八核处理器 2.0GHz |
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| RAM内存 | 4GB |
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| ROM存储 | 64GB |
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| 相机规格 | 前置1300万像素+自拍柔光灯/后置1300万+500万像素双摄像头 |
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| 电池容量 | 3000mAh（不支持快充） |
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| 网络制式 | 全网通（支持双卡双待与Volte） |
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| 操作系统 | amigoOS3.5.0（基于android6.0） |
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| 机身尺寸 | 154.2mm×76.4mm×7.4mm |
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| 机身颜色 | 金色、黑色、玫瑰金 |
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| 参考价格 | 2499元 |
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| 手机特色 | 自拍柔光、双摄像头、安全 |
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金立S9采用Helio P10八核64位CPU，拥有8个A53核心，核心频率为2.0GHz，另外使用上4GB的内存和64G的机身储存，4GB的大内存让系统运行更为流畅，带来更好的系统性能。金立S9拥有5.5英寸屏幕，分辨率高达1920x1080。金立S9使用上了1300万像素+500万像素的双摄像头，这也是金立首款采用双摄像头的手机。还有1300万像素的前置摄像头，自带自拍柔光灯，更能支持微信视频实时美颜。电池方面提供3000mAh大电池，手机支持双卡双待功能，支持全网通4G+，支持VoLTE技术。
金立S9外观：
▲金立S9
金立S9延续金立S系列的金属机身设计，金立S9采用了6系航空级铝合金锻造的一体化金属设计，拥有很高的金属占比，外观设计方面加入了大量曲线元素，让机身变得更为圆润。金立S9机身尺寸为154.2mm×76.4mm×7.4mm，配备5.5英寸屏幕，覆盖有2.5D玻璃，整个机身设计带来了不少时尚气息。
▲金立S9背面