vivo Z3做工如何 vivo Z3拆机图解评测(5)

需要注意，想要拆卸主板，还需要拆卸，如下图的这颗主板固定螺丝。

图为拆卸下来的主板特写，主板背部的金属屏蔽罩上同样有较大的金属铜片覆盖，有效提高散热效率。三卡槽的设计方便的同时也占用了更大的主板空间。

去掉前置摄像头上的导电贴和石墨贴，然后用撬棒断开排线，便可卸下前置摄像头。

通过对比可以看到，vivo Z3前置摄像头大小和后置主摄像头的大小类似，规格为双核1200万像素，F/2.0光圈，规格颇高，自拍上有良好的拍摄表现。

撕开金属铜片，就可以看到有大量导热硅脂覆盖，推测这里就是骁龙710 AIE芯片位置。由于主板上的所有金属屏蔽罩都是直接焊死固定，需要暴力拆拆解，这里就不详细介绍了。