vivo Z3做工如何 vivo Z3拆机图解评测(5)
需要注意,想要拆卸主板,还需要拆卸,如下图的这颗主板固定螺丝。
图为拆卸下来的主板特写,主板背部的金属屏蔽罩上同样有较大的金属铜片覆盖,有效提高散热效率。三卡槽的设计方便的同时也占用了更大的主板空间。
去掉前置摄像头上的导电贴和石墨贴,然后用撬棒断开排线,便可卸下前置摄像头。
通过对比可以看到,vivo Z3前置摄像头大小和后置主摄像头的大小类似,规格为双核1200万像素,F/2.0光圈,规格颇高,自拍上有良好的拍摄表现。
撕开金属铜片,就可以看到有大量导热硅脂覆盖,推测这里就是骁龙710 AIE芯片位置。由于主板上的所有金属屏蔽罩都是直接焊死固定,需要暴力拆拆解,这里就不详细介绍了。
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